800吉字节秒！新式光电子芯片能效和带宽创纪录

  由美国哥伦比亚大学与康奈尔大学等科研机构的科学家们组成的联合团队，经过深层次地交融光子技能与先进的互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技能，成功研制出一款创新式三维光电子芯片。

  该团队精心打造的这款三维芯片，尺度极为精巧，面积仅为0.3平方毫米，却在如此细小的空间内完成了高度集成，其上搭载了80个高密度的光子发射器与接收器。

  这一芯片具有高达800吉字节/秒的超高速数据传输带宽，而且每传输1比特数据，仅耗费120飞焦耳的能量，展现出杰出的能效体现。

  一起，新芯片的带宽密度到达5.3太字节/秒/平方毫米，远超当时职业基准水平，凸显其在功能上的巨大优势。尤为要害的是，最新芯片所选用的规划架构与现有的半导体出产线高度适配，这在某种程度上预示着大规模出产具有了切实可行的条件，有望在不久的将来完成产业化推行。

  光，作为一种极具潜力的通讯前言，具有以极小能量损耗传输海量数据的共同优势。这一特性已然引发了根据光纤网络的数据传输革新，重塑了互联网的格式。现在，它又将触角伸向核算范畴，有望大幅拓宽核算才能鸿沟。在核算机网络中，各个节点间的数据通讯功率一直是限制全体功能提高的重要的条件，而一旦完成高效通讯，人工智能（AI）技能的开展将迎来全新的局势。

  最新芯片集成了光子技能，这种超节能、高带宽的数据通讯链路，有望消除空间上不同核算节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI核算硬件的研制，为完成更快、更高效的AI技能拓荒了新途径。此前因为能耗和数据传输存在推迟现象而没办法完成的分布式AI架构，也将因而得以完成。