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ICT技能
- 发布时间:2025-04-13 05:19:26
- 作者:米乐体育在线官网
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Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,建立热成像感应技能的新标杆2025年04月11日,比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis宣告,推出革新性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,建立职业新标杆
2025慕尼黑上海电子展提醒技能暗码:机器人职业欣欣向荣,半导体“芯脏”怎么给予支撑?
跟着宇树人形机器人在本年春晚的一舞,给机器人范畴的开展再添一把火。在曩昔十年间,我国工业机器人装置量的全球占比现已从约五分之一提升至超越全球总需求的一半。我国本乡机器人制作商也已明显扩展了国内市场占有率:本地供货商在我国工业机器人年装置量中的占比从2020年的30%提升至2023年的47%
熟睡70年的苏联技能,竟被华为唤醒?这一次,芯片职业又要变天了么?上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)代替传统二进制规划核算机,但因技能限制与前史原因,终究被二进制体系碾压。但是,华为2025年3月发布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技能涅槃重生
节能使用的抱负挑选,一款由光电二极管和电流扩大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的作业原理首要根据光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时,会发生电流,电流的巨细与光线的强度成正比。这个电流信号经过扩大和数模转化处理后,由智能芯片进行必定的处理,然后操控设备的屏幕亮度
格创东智露脸SEMICON China 2025,以立异计划引领我国半导体工业智能化晋级
3月26日-28日,全球尖端规划的半导体职业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能体系工业软件和工业AI范畴的领军企业,格创东智以“AI激活软硬交融,解锁国际‘芯’格式”为主题
这一抢先的开源电子规划自动化(EDA)套件,以进一步强化推动电气工程界开源东西开展的一起许诺
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源处理计划露脸SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制作的堆积、刻蚀和离子注入等要害工艺供给精度、质量和功率的有力保证。 安身百年电源研制经历,通快霍廷格电子将继续经过立异等离子体电源处理计划,助力半导体工业完成工艺优化、产品安稳和降本增效
英伟达 GTC 2025:从 Agentic AI 到 Physical AI,AI 物理化革新的要害
在 2025 年的 GTC 大会上,英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台,为全球科学技能爱好者带来了一场信息量巨大的主题讲演。此次大会,英伟达不只发布了多款重磅产品和技能,还全面展示了其在 AI 范畴的战略布局和对未来技能开展的深入洞悉
面向高功能的3D-IC芯片堆叠技能,怎么遍及?——技能现状、应战与未来远景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技能作为芯片职业的一项突破性立异,近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。 经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成,3D-IC大幅度的提高了功能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高功能核算场景中
Bolt Graphics发布Zeus GPU:图形核算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月,Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高功能核算(HPC)、实时光线追寻烘托和专业图形作业负载规划的革新性产品。中心方针是经过架构立异,处理传统GPU在能效、扩展性和专用核算才能上的瓶颈
工程安全之电缆管道密封难题怎么破解?全球密封技能专家Roxtec给出答案
在工业4.0与全球工程建造浪潮交错的当下,电缆与管道密封体系作为保证设备安全运作的中心屏障,正面对益发苛刻的应战。从北极圈油气渠道到热带雨林的数据中心,从海底隧道到高层地标修建,全球各个国家的要害工程都在寻觅既能抵挡极点环境、又能习惯技能迭代的电缆和管道密封处理计划
第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财政与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家朴实的第三代功率半导体公司,专心于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技能。 ● 2024年全年收入到达8330万美元,同比增加5%,其间GaN收入增加超越50%,创前史上最新的记载